无缘三星3nm工艺!高通骁龙8 Gen3年底登场:由台积电代工
2月22日消息,博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8 Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人Kartikey Singh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。
据悉,台积电N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的晶体管密度,对比N4可将性能提升6.6%。
与此同时,N4P工艺和此前N4工艺一样,提供了更多的PPA(功率、性能、面积)优势,但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。而且在N4P工艺上,台积电通过减少掩模数量,以降低工艺的复杂性,缩短了周期,能加快晶圆生产速度。
至于高通为何不直接上马台积电3nm,业内人士分析,相较3nm,以5nm制程为基础改良的4nm制程技术相对稳定,同时也因为制程技术相对成熟,使得生产成本相对可控,因此若以此制程生产高通下一款处理器,较为保险。
但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
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